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4号粉5号粉6号粉无铅无卤 HX-527中温178度激光锡膏Sn64Bi35Ag1
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- 产品参数 品牌:HAKKO/白光 型号:HX-527 加工定制:是 粘度:100 颗粒度:5-38um 合金组份:Sn64Bi35Ag1 活性:活性 类型:免洗型锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:178 规格:10CC/30CC 产地:深圳 产品特点 中温无铅无卤系列锡膏 一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间***可以达到300毫秒。
本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清理锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物**少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点 1. 本产品为无卤素环保锡膏,残留物**少,焊接后无需清洗。
2. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 4. 连续印刷时,其粘性变化**少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果; 5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 6. 具有***的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性; 7. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能; 二、 产品特性 表1.产品规格及特性 项目 型号 HX-WL527/HX-WL527-01A 单位 标准 焊锡粉 焊锡合金组成 Sn64Bi35Ag1 JIS Z 3283 EDAX分析仪 熔点 142-178℃ - 差示热分析仪 DSC 焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM 焊锡粉末粒径 5-38 μm 镭射粒度分析 Laser particle size 助焊剂 一、 产品保存 1. 新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用***先出的原则使用。
使用后的锡膏若***,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
二、 包装方式与标识 1.包装以罐装和针筒为1个单位,每罐500克,针筒装分为5CC、10CC和30CC(每支5克、10克、30克、50克、100克)视生产工艺要求而具体设定包装规格。
针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为白色,盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
三、 使用注意事项 1. 回温注意事项 通常在20~35℃室温之间回温,回温时间通常控制在2-4小时之内。
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