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  • 华茂翔 HX-660低温150度激光锡膏无铅无卤低温锡膏

  • 产品参数 品牌：其他 型号：HX-660 加工定制：是 粘度：100 颗粒度：20-38 合金组份：SnAgXX 活性：活性 类型：免洗型锡膏 清洗角度：免清洗 熔点：143 规格：10CC/30CC 产地：深圳 产品特点 hx-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银x系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。

    本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清理锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物**少，且呈透明状，表面阻抗高，***性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

    优点 1．本产品为无卤素锡膏，残留物**少，焊接后无需清洗。

    2．低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍（ni）表面的焊接。

    3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 4．连续印刷时，其粘性变化**少，钢网上的可操作***，超过8小时仍不会变干，仍保持***印刷---； 5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 7．可适应不同***焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出***的焊接性能； 8．焊接强度可以和锡银铜***，主要用于不***线材和芯片又要求强度高的产品 二、产品特性 表1.产品规格及特性 项目 型号 hx-660 单位 标准 焊锡粉 焊锡合金组成 snagx - jis z 3283 edax分析仪 熔点 143℃ ℃ 差示热分析仪 dsc 焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 sem 焊锡粉末粒径 20-38 μm 镭射粒度分析 laser particle size 助焊剂 类型 rol0级 - jis z 3197 (1999) 产品实拍 标签： HX-6... 高强度低... 低温激光... 140度... 焊接强度...   HX-660低温锡膏 高强度低温激光锡膏 低温激光焊锡膏 140度低温锡膏 焊接强度好的低温锡膏 强度好激光低温锡膏 通信激光焊锡膏 不耐高温通信激光锡膏 比锡铋强度好低温锡膏 塑料电路低温焊接 激光锡膏不炸锡 无铅低温激光锡膏   深圳市低温度激光锡膏   深圳市低温度激光锡膏厂家
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