深圳市华茂翔电子有限公司-深圳市华茂翔电子有限公司华茂翔HX-670无铅激光焊锡膏140度熔点超细粉焊锡膏无铅中温激光焊锡膏产品详情

华茂翔HX-670无铅激光焊锡膏140度熔点超细粉焊锡膏无铅中温激光焊锡膏
HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间**短可以达到300毫秒。

本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉*锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物**少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点 1．  本产品为无卤素环保锡膏，残留物**少，焊接后无需清洗。

2．  低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3．  印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 4．  连续印刷时，其粘性变化**少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 5．  印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 6．  焊接性能好，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 7．  可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；一、      产品特性表1.产品规格及特性                   项目   型号 HX-670/HX-670A/HX-670B 单位标准焊锡粉焊锡合金组成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析仪熔点 138℃/145-172℃ ℃ 差示热分析仪 DSC 焊锡粉末形状球形 - 扫描电子显微镜 SEM 焊锡粉末粒径 20-38,25-45 μm 镭射粒度分析 Laser particle size 助焊剂类型 ROL0级 - JIS Z 3197 (1999) 卤化物含量无卤素，ROL0级 % JIS Z 3197 水萃取液电阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197 锡膏助焊剂含量 11±1 Wt% JIS Z 3284 粘度（25℃） 160±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205 表面绝缘电阻（初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197 表面绝缘电阻（潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197 扩展率 ≥85.0 % JIS Z 3197 保存期限（0-10℃） 180 天一、    产品保存 1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用*仓先出他的原则使用。

使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

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